Plaques de circuits impresos flexibles (FPC): en l'electrònica de l'automòbil, el control industrial i altres aplicacions, els FPC han de funcionar dins dels compartiments del motor o d'equips d'alta-temperatura. La làmina de coure -resistent a altes temperatures garanteix una transmissió estable del senyal. Per exemple, en el sistema de gestió de bateries dels vehicles d'energia nova, els FPC han de suportar una temperatura de funcionament a llarg-de 85 graus i una temperatura màxima-a curt termini de 150 graus .
Equips de comunicació d'alta-freqüència: les estacions base 5G, les comunicacions per satèl·lit i altres equips tenen requisits estrictes per a la pèrdua dielèctrica i la resistència a la calor de la làmina de coure. La làmina de coure -resistent a altes temperatures pot reduir l'atenuació del senyal i millorar la fiabilitat de l'equip.
Aeroespacial: en sistemes de monitorització de motors d'avions, mòduls de navegació de coets i altres aplicacions, la làmina de coure ha de mantenir el rendiment sota diferències de temperatura extremes que van des de -55 graus fins a 250 graus . La certificació estàndard de la NASA (com ara NASM13120) és un requisit comú per a la làmina de coure resistent a altes temperatures.
