Làmina de coure ED d'alta elongació HTE

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. és un dels principals fabricants i proveïdors de làmines de coure d'alta elongació a la Xina. Benvingut a comprar làmina de coure d'alta elongació i duradora a granel feta a la Xina aquí des de la nostra fàbrica. Si teniu alguna pregunta sobre la cooperació, no dubteu a enviar-nos un correu electrònic.

La làmina de coure ED d'alta elongació HTE és una làmina de coure electrolític desenvolupada per a aplicacions de plaques de circuit imprès que requereixen un allargament adequat, resistència a l'oxidació tèrmica i rendiment d'unió durant la laminació. La seva superfície rugosa d'un-cara- està dissenyada per suportar l'adhesió als materials basats en resina-, mentre que les propietats mecàniques i superficials de la làmina ajuden a determinar la seva idoneïtat per a la construcció de PCB seleccionada.

CIVEN Metal enumera aquest producte per a plaques de circuits impresos de doble-cara i multicapa que utilitzen diferents sistemes de resina. La selecció ha de tenir en compte el gruix nominal del coure, els requisits d'allargament, el perfil de la superfície, la resistència al pelat i les condicions tèrmiques implicades en la fabricació del tauler.

La làmina de coure HTE ED apareix en gruixos nominals de 9 μm a 70 μm, corresponents a 1/4 oz a 2 oz a les especificacions del producte. L'amplada disponible és de 550 a 1295 mm.

El gruix adequat depèn del disseny i el procés de fabricació de la PCB. La selecció de l'amplada també ha de tenir en compte l'equip de producció del client, els requisits de manipulació de materials i qualsevol tall necessari abans de l'ús.

Les dades tècniques del producte inclouen mesures de resistència a la tracció i allargament a temperatura ambient i temperatura elevada, així com la rugositat de la superfície i la resistència al pelat. Aquests valors són rellevants a l'hora d'avaluar la làmina de coure per a la laminació i el posterior processament de PCB.

L'allargament és especialment important quan s'avalua com respon la làmina a l'estrès mecànic. La força de pelatge proporciona una referència per avaluar l'enllaç entre la làmina de coure i la construcció de laminat especificada. La rugositat de la superfície també afecta la interfície entre el coure i la resina, de manera que s'han de tenir en compte les característiques de la superfície adequades juntament amb els requisits d'adhesió i gravat.

La taula de rendiment publicada fa referència a GB/T 5230-2000 i IPC-4562-2000. Els compradors haurien de revisar la columna de gruix aplicable i les condicions de prova en lloc de comparar valors aïllats sense tenir en compte el mètode de mesura i el sistema de laminat.

CIVEN Metal descriu que la làmina de coure HTE té una resistència a l'oxidació a alta -temperatura i una bona estabilitat del color en les condicions indicades a les dades del producte. Les proves enumerades inclouen una avaluació del canvi de color-a 190 graus durant una hora i la flotació de soldadura a 290 graus .

Aquestes entrades de prova proporcionen punts de referència per a l'avaluació del material, però no s'han d'interpretar com una garantia de rendiment en totes les condicions de fabricació. Els resultats reals poden dependre de la temperatura del procés, el temps d'exposició, l'emmagatzematge, el sistema de resina i el tractament superficial posterior.

L'aplicació enumerada per a la làmina de coure ED d'alta elongació HTE és plaques de circuits impresos de doble cara i multicapa que utilitzen diferents sistemes de resina.

Per als fabricants de PCB, la selecció del material ha de tenir en compte la construcció de la placa prevista i els requisits de laminació, gravat i processament posterior. Abans d'especificar una làmina, compareu el gruix requerit amb les propietats mecàniques disponibles, el perfil de la superfície i les dades de resistència al pelat.

Si un projecte té requisits específics per a la rugositat superficial o l'enllaç de coure-a-resina, aquests requisits s'han d'indicar en sol·licitar la confirmació tècnica. Això ajuda a determinar si l'especificació HTE enumerada és adequada per al laminat i el procés de producció previst.

HTE és una opció dins de la gamma de làmines de coure electrolítiques de CIVEN Metal. Els diferents tipus de làmines ED aborden diferents combinacions de gruix, perfil de superfície, adherència i requisits d'aplicació.

Per a projectes en què el perfil de la superfície i la resistència al pelat són factors clau de selecció, els compradors també poden revisarLàmina de coure ED de perfil molt baix (VLP). Els dos productes s'han de comparar utilitzant les seves dades tècniques publicades i els requisits de la construcció de PCB prevista en lloc de suposar que un tipus pot substituir directament l'altre.

Per obtenir una visió més àmplia dels tipus de materials disponibles, vegeu CIVEN Metal'sLàmines de coure EDrang.

Informació per incloure en una consulta de làmina de coure HTE

Per avaluar la làmina de coure HTE per a un projecte de PCB, proporcioneu la informació següent quan sol·liciteu un pressupost:

• Gruix requerit:Gruix nominal o pes en unça.

• Amplada necessària:Amplada estàndard o amplada d'escletxa sol·licitada.

• Construcció de PCB:Tauler-de doble cara o multicapa i el sistema de resina corresponent.

• Requisits de rendiment:L'allargament requerit, la resistència al pelat, la rugositat superficial o altres límits d'especificació.

• Condicions de processament:Laminació i condicions tèrmiques rellevants.

• Requisits de la comanda:Quantitat estimada, requisits de bobina i necessitats de lliurament.

Proporcionar aquests detalls ajuda els equips tècnics i de vendes a avaluar el producte amb els requisits reals de fabricació. Si el vostre projecte especifica una classificació IPC o un límit de prova en particular, incloeu aquest requisit a la consulta perquè es pugui comprovar amb l'especificació tècnica actual abans de fer la comanda.