Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. és un dels principals fabricants i proveïdors de full de coure de perfil molt baix vlp a la Xina. Benvingut a comprar una làmina de coure de perfil molt baix duradora a granel vlp fabricada a la Xina aquí des de la nostra fàbrica. Si teniu alguna pregunta sobre la cooperació, no dubteu a enviar-nos un correu electrònic.
La làmina de coure electrolític CIVEN Metal VLP està disponible en gruixos nominals de 9 μm a 105 μm. El seu baix perfil superficial i les seves característiques de resistència a la-pel·lació el converteixen en un candidat per a aplicacions de PCB que requereixen una topografia de superfície de coure controlada i una unió fiable al substrat. Les dimensions de la làmina, els requisits de superfície i les dades de rendiment rellevants s'han de confirmar amb l'especificació seleccionada.
Làmina de coure electrolític VLP per
La làmina de coure ED de perfil molt baix (VLP) està dissenyada per a la fabricació de plaques de circuit imprès on la rugositat de la superfície del coure i el rendiment d'unió són importants. El procés de producció electrolític produeix una làmina de coure amb una superfície de perfil baix-, mentre que la rugositat de la superfície ajuda a millorar l'adhesió al substrat.
La làmina de coure CIVEN Metal VLP està disponible en gruixos nominals de 9 μm a 105 μm. La mida màxima del full indicada és de 1295 × 1295 mm. La selecció ha de tenir en compte el gruix de coure necessari, el perfil de la superfície, el rendiment d'unió i el procés de PCB aigües avall.
Especificacions
El rang de gruix indicat cobreix 1/4 oz a 3 oz, corresponent a gruixos nominals de 9 μm a 105 μm. L'especificació del producte també inclou una mida màxima de full de 1295 × 1295 mm.
La taula tècnica següent proporciona dades sobre el contingut de coure, el pes de l'àrea, la resistència a la tracció, l'allargament, la rugositat de la superfície, la resistència al pelat i altres elements d'inspecció. Utilitzeu els valors del gruix rellevant quan compareu les opcions de material.
Perfil de superfície i rendiment d'unió
La làmina de coure VLP està pensada per a aplicacions on es requereix una superfície de coure de perfil baix-. La topografia superficial és important durant la laminació perquè una rugositat excessiva pot afectar la interfície entre el coure i el material aïllant.
La pàgina del producte mostra un valor de rugositat-mat (Rz) inferior o igual a 3,5 μm. També informa dels valors de la-resistencia al pelat segons el gruix nominal de la làmina. La nota de sota de la taula indica que el valor Rz és una referència de prova en lloc d'un valor garantit, de manera que els requisits específics del projecte-s'han de confirmar abans de fer la comanda.
La pàgina també descriu una estructura de cristall-fin equiàxial i identifica els beneficis potencials per al gravat de circuits i la definició de patrons. Els resultats reals depenen del sistema de material de PCB complet i de les condicions de fabricació.
Aplicacions
La làmina de coure CIVEN Metal VLP ED està catalogada per a la fabricació de plaques de circuits d'alta-potència i alta-freqüència utilitzades en sectors que inclouen:
• Automoció
• Energia elèctrica
• Comunicacions
• Electrònica militar
• Aeroespacial
Per a la selecció de materials, els fabricants de PCB haurien d'avaluar el gruix del coure, el perfil de la superfície, la resistència al pelat i els requisits dels processos de laminació i gravat.
Selecció de làmina de coure VLP
Quan sol·liciteu una cotització, proporcioneu el gruix nominal requerit, les dimensions de la làmina, l'aplicació de PCB prevista i els requisits de superfície o unió rellevants. Si cal un llindar de rugositat o de resistència a la-pel·lació concreta, identifiqueu el mètode de prova aplicable i els criteris d'acceptació.
Aquesta informació ajuda a determinar si l'especificació de VLP indicada coincideix amb el procés de fabricació. Quan l'aplicació requereix un tractament superficial o una característica mecànica diferent, també val la pena avaluar altres graus de làmines de coure ED.
Rendiment (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
|
Classificació |
Unitat |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
70μm |
105μm |
|
|
Contingut Cu |
% |
Major o igual a 99,8 |
||||||
|
Pes de l'àrea |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
585±10 |
875±15 |
|
|
Resistència a la tracció |
RT (23 graus) |
Kg/mm2 |
Major o igual a 28 |
|||||
|
HT (180 graus) |
Major o igual a 15 |
Major o igual a 18 |
Major o igual a 20 |
|||||
|
Elongació |
RT (23 graus) |
% |
Major o igual a 5,0 |
Major o igual a 6,0 |
Major o igual a 10 |
|||
|
HT (180 graus) |
Major o igual a 6,0 |
Major o igual a 8,0 |
||||||
|
Rugositat |
brillant (Ra) |
μm |
Menor o igual a 0,43 |
|||||
|
Mat (Rz) |
Menor o igual a 3,5 |
|||||||
|
Força de pelatge |
RT (23 graus) |
Kg/cm |
Major o igual a 0,77 |
Major o igual a 0,8 |
Major o igual a 0,9 |
Major o igual a 1,0 |
Major o igual a 1,5 |
Major o igual a 2,0 |
|
Taxa degradada de HCΦ (18%-1 h/25 graus) |
% |
Menor o igual a 7,0 |
||||||
|
Canvi de color (E-1.0hr/200 graus) |
% |
Bé |
||||||
|
Soldadura flotant 290 graus |
Sec. |
Major o igual a 20 |
||||||
|
Aspecte (taca i pols de coure) |
---- |
Cap |
||||||
|
Forat estenopeic |
EA |
Zero |
||||||
|
Tolerància a la mida |
Amplada |
mm |
0~2 mm |
|||||
|
Longitud |
mm |
---- |
||||||
|
Nucli |
mm/polzada |
Diàmetre interior 79 mm/3 polzades |
||||||
Nota:1. El valor Rz de la superfície bruta de la làmina de coure és el valor estable de la prova, no un valor garantit.
2. La força de pelatge és el valor estàndard de prova de la placa FR-4 (5 fulls de 7628PP).
3. El període de garantia de qualitat és de 90 dies a partir de la data de recepció.
Etiquetes populars: Vlp de làmina de coure de perfil molt baix, fabricants, proveïdors, fàbrica de làmines de coure de perfil molt baix de la Xina
